Создан 3D-нанокомпозит для эффективного отвода тепла в электронике

Ученые Сколтеха разработали самособирающийся 3D-нанокомпозит, отличающийся высокой теплопроводностью в плоскости и из плоскости пленки материала, высоким удельным электрическим сопротивлением и высокой гидрофобностью. Эти свойства открывают широкие возможности для использования нового материала при создании материалов интерфейса в электронике для систем теплоотвода. Статья с описанием свойств композита и возможностей по масштабированию производства опубликована в журнале Polymers.

В последние несколько десятилетий отмечалось стремительное развитие электронных технологий, появились новые высокоинтегрированные, легкие и портативные устройства. Однако с миниатюризацией устройств уменьшается и их внутренний объем для размещения рабочих компонентов, что приводит к нарушению процессов отвода тепла в компактных устройствах и не позволяет использовать большие по объему традиционные элементы. В настоящее время для решения задачи отвода тепла применяют ряд пленочных материалов, но большинство из них отводят тепло в плоскости пленки, что может создавать тепловые помехи для работы соседних компонентов устройства.

Ученые Сколтеха нашли решение этой проблемы, создав 3D-нанокомпозит с основой из аэрогеля нитрида бора (BN) / поливинилового спирта (ПВС) с высокими показателями по теплопроводности, стабильности и гидрофобности, что чрезвычайно актуально для решения задач терморегулирования в электронике.

Помимо улучшенных термических свойств, нанокомпозит обладает и другими важными преимуществами, в частности, высоким удельным электрическим сопротивлением и высокой гидрофобностью, поясняет Оваис.

Ученые считают, что полученные результаты могут быть положены в основу при разработке 3D- и 2D-композитов с новыми схемами отвода тепла.